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最先端半導体における金属配線の将来(予想図)
連載福田昭のセミコン業界最前線
金属配線の寿命は、電流密度で決まるとは限らない
2016年4月25日
福田昭のセミコン業界最前線
コバルト金属が引き起こす20年ぶりの配線大改革
2018年6月18日
銅配線の微細化に伴う最大の課題を解決する、ナノ秒パルスのレーザーアニール技術
2018年6月22日
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【前編】
2019年6月20日
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【後編】
2019年6月24日
IBM、世界初となる2nmプロセス。バッテリ寿命4倍に
2021年5月7日
Meteor Lakeのシリコンを創るIntelの次世代技術「Intel 4」
2022年7月21日
