銅(Cu)配線とコバルト(Co)配線、ルテニウム(Ru)配線の配線抵抗の比較。7nm世代の多層配線を想定して比較した。Cu(TaNバリア)、Co、Ruはほぼ同じ配線抵抗を示す。コバルトのキャップ層とCuを組み合わせた配線(「tCoSFB」とある黒丸のプロット)では、同じ断面積でも配線抵抗(配線長当たり)が約半分に下がっている。IBMとGLOBALFOUNDRIES、Samsung Electronicsの共同開発グループが、2017年6月に開催された国際学会VLSIシンポジウムで発表した論文から(講演番号T11.5)