第1層金属配線のアルミニウム(銅添加)配線と銅配線のエレクトロマイグレーション寿命(実験結果)。銅配線の寿命(不良率が50％に達するまでの時間)は、アルミニウム配線の100倍に達している。銅配線はシングルダマシン(ビアと配線ワイヤをべつべつに形成するダマシン技術)によって作製した。アルミニウム配線はチタン(Ti)をバリアメタルとするTi/Al(Cu)/Al配線で、エレクトロマイグレーション耐性を強化したもの。設計ルールは0.3μm。温度は295℃、電流密度は2.5MA/平方cmである。IBMがこれも20年前の1997年12月に国際学会IEDMで発表した論文(講演番号31.3)から