IBMが開発した「デュアルダマシン技術」によって実用化した銅(Cu)の多層配線。左はCu多層配線の断面を電子顕微鏡で観察した画像。デュアルダマシンでは、配線層とビア層を一括して作れる。中央はCuの多層配線構造を顕微鏡で観察した画像。当時は配線パターンが2次元で直角に曲がっていたことがわかる。右は応用製品(「PowerPC 750プロセッサ」、1997年の発売当初は0.26μmのアルミ配線で製造したが、1999年に製造技術を0.20μmに微細化するとともに、銅配線に切り換えた)。IEDM 2017でIBMが発表した論文(講演番号14.1)から