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メモリ・ホール・プロセスの繰り返しによってメモリセルの積層数を増やす。IMW 2017のチュートリアル講演資料から
連載福田昭のセミコン業界最前線
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容
2017年2月8日
記憶容量拡大の階段を急速に駆け上がる3D NANDフラッシュ
2016年8月19日
パナソニック、ReRAMの書き換え回数を120万回と10倍以上に伸ばす
2017年5月18日
Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ
2017年5月23日
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術と3D XPoint技術、安いのはどちら?
2017年12月5日