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半導体露光技術における分解能(解像度)の定義
連載福田昭のセミコン業界最前線
IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術
2017年3月17日
両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術
2016年12月9日
3nmロジックの量産を狙うEUVリソグラフィの高NA化技術
2017年4月3日
東京エレクトロン、オランダのimec-ASML 高NAラボと提携。微細化対応技術で
2021年6月10日
ASML製の最新EUV露光装置がIntelに到着。開封の儀を公開
2024年3月7日