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スケールアウトとスケールアップの2タイプのコンフィギュレーションがある
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの次世代コア「Zen」などの概要が明らかに
2016年8月25日
チップカンファレンス「Hot Chips」で次世代京コンピュータなどが発表
2016年8月24日
MediaTek、デュアルカメラをサポートしたスマホ向けSoC「Helio P25」
2017年2月9日
MediaTek、世界初のLPDDR4X対応ハイエンドSoC「Helio P20」
2016年2月22日
MediaTek、世界初のスマホ向け10コアCPU
2015年5月13日
福田昭のセミコン業界最前線
回路設計に関する世界最大のイベント「ISSCC 2018」の概要が固まる
2017年11月16日
IBM、「POWER9」プロセッサ搭載のサーバーシステム「Power Systems AC922」
2017年12月6日
日立、IBM POWER9を最大192コア搭載可能なエンタープライズサーバー
2018年9月26日
Samsung/IBM/TSMC/GFがMRAM開発の最新成果を披露
2020年12月26日
