イベントレポート

【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要

～IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など

（2015/8/19 10:08）

　IDF 2015初日には、同社CEOのブライアン・クルザニッチ氏の基調講演が行なわれたほか、去る8月5日に第1弾となるデスクトップ向け製品が発表された、新マイクロアーキテクチャとなる「Skylake」(スカイレイク:開発コードネーム)の技術的な詳細をテクニカルセッションで公開した。

　本稿では、そのSkylakeの主にプロセッサ周りの技術的概要について、セッションのスライドを使って紹介していきたい。

遂に公表されたSkylakeのマイクロアーキテクチャ

　今回、IDFで行なわれたテクニカルセッション「Technology Insight: Intel’s Next Generation Microarchitecture Code Name Skylake」において、Intelが発表したSkylakeの概要は、以下のようになる。

  1. 分岐予測や実行ユニットなどの改良により改善されたCoreマイクロアーキテクチャ
  2. 4.5W～91Wまで幅広いTDPの枠に対応するスケーラブルな設計
  3. タブレットからハイエンドデスクトップにまで対応するよう、パッケージサイズも最大で4倍まで用意
  4. PCだけでなく、eMMCやCSI-2などタブレットに必要なI/OもSoCに統合
  5. グラフィックスはGT2/3/4の3種類、eDRAM搭載版はGT3eに加えてGT4eが追加
  6. カメラ処理用のISP(Integrated Signal Processor)がCPUに統合
  7. より高解像度に対応したディスプレイ出力
  8. PCI Express Gen3相当になったDMI
  9. 新しいセキュリティ命令セットIntel SGX(Software Guard eXtentions)に対応
  10. 新しいメモリ保護命令Intel MPX(Memory Protection eXtentions)に対応
  11. 新しい省電力の機能としてIntelSpeed Shift Technologyに対応。SpeedStepでクロック/電圧を調整できる部分としてシステムエージェント、メモリコントローラ、eDRAMコントローラなどを追加

　なお、今回のIDFでは発表済みのKシリーズ以外のSkylakeに関しては特に発表はなかった。このセッション中でも、モバイル向けのプロセッサについては「Coming soon」とだけ説明があった。

（笠原 一輝）