1. 【瀬文茶】【番外編】Core i7-3770Kの「殻割り」で熱輸送のボトルネックを確かめる
2. スマートフォンにクアッドコアは必要なのか。ベンチマークで実態を検証
3. NEC、重量999g以下の13.3型Ultrabook「LaVie Z」を発表
4. 【Windows 8】エクスプローラーを操作してみよう
5. 【山田】ファイルよおまえもか
6. デュアルGPU「GeForce GTX 690」ベンチマーク詳報
7. 富士通、9.1時間駆動の第3世代Core搭載Ultrabook「LIFEBOOK UH」
8. HP、Ivy Bridge搭載の13.3型「HP ENVY SPECTRA XT Ultrabook PC」
9. 上海問屋、ノートPCの光学ドライブベイにHDDを内蔵できるマウンタ
10. MSI、2万円台の10型Androidタブレット
11. HP、14型/15.6型のUltrabook「ENVY 4」、「同6」
12. ASUSTeK、Ivy Bridge搭載の3D Vision 2対応のゲーミングノートなど
13. 【CPU/HDD/メモリ】(秋葉原 '12/5 第1週) 1TB SSD発売・256GBは1万7千円割れ、従来版Core iが上昇傾向
14. GeForce GTX 670ベンチマークレビュー
15. インテル、Ultrrabook新製品が勢揃いするイベント開催

次点：パナソニック、Core i7-3615QMになった「Let'snote B11」

　1位はデスクトップ版Ivy Bridgeのヒートスプレッダとコアの間にあるThermal Interface Material(TIM)を検証したコラムで、10万7千pv。

　2位はARMクアッドコアをさまざまなベンチマークで検証したレポートで、10万5千pv。

　3位はNECパーソナルコンピュータのUltrabook「LaVie Z」発表のニュースで、9万4千pv。まだ開発中で発売日や価格は決まっておらず、続報が待たれる。

　以下、GeForce GTX 670および690のベンチマーク、富士通の2012夏モデルで登場したUltrabook「LIFEBOOK UH」、Hewlett-Packardが上海で発表したUltrabook「ENVY SPECTRA XT」や「ENVY 4/6」のニュースなどが入った。ランキング入りのボーダーラインは2万9千pv。