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OKI、0.35mmピッチ/1,000ピン半導体に対応する30層プリント基板
～世界初の量産
（2014/12/24 13:58）
沖プリンテッドサーキット株式会社および沖電気工業株式会社は24日、将来的にスマートフォンなどでの使用が想定される0.35mmピッチ/1,000ピン半導体に対応し、貫通ビア工法で低コスト/短納期化した30層プリント基板の量産技術を確立。12月より量産を開始したことを発表した。
狭ピッチ半導体においては、大量データを高速化するためにピン数が増加。多ピン化による信号増加と、それに対する電源/グラウンドの安定確保が必要なため、プリント基板の多層化が要求される。
狭ピッチ対応基板の多層化では、配線層を1層ずつ積み上げるビルドアップ工法が一般的だったが、隣接する配線層間のみの接続となるため、多層化により製造が複雑化する。多ピン化により電源/グラウンドの安定的な確保も難しく、コスト、納期ともに課題を抱えていた。
沖プリンテッドサーキットでは、最大板厚3.5mm/30層の基板に、0.35mmピッチで、直径0.1mmの貫通ビアを形成する「FiTT」工法(Fine pitch Through via Technology)を開発。配線層間のずれを40μmに抑える高精度積層技術や、穴位置をμm単位で補正するシステム、ドリル形状常や穴開け加工ステップの最適化による高精度穴開け加工技術により実現した。
貫通ビア構造であることから多層であっても電源/グラウンドの接続が安定し、高い信号品質を確保できるほか、シンプルなプロセスのため、低コスト、短納期化を実現できるという。
沖プリンテッドサーキットでは、狭ピッチ多ピン半導体対応のプリント基板事業を積極的に展開し、次世代の0.3mmピッチ以下の基板開発も推進するとしている。
