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IntelとAltera、14nmプロセスのマルチダイSoC開発で協業

~DRAM、ASIC、アナログコンポーネントを1つのSoCに封入

3月26日(現地時間)発表

 米Intelと米Alteraは26日(現地時間)、マルチダイデバイスの開発で協業を行なっていくと発表した。

 Intelは、同社が持つパッケージングと製造能力と、Alteraが持つプログラマブルロジック技術を組み合わせ、14nmトライゲートプロセスを用い、Altera Stratix 10 FPGAおよびSoCを製造している。

 今回の協業は、このファウンダリ関係を拡張するもので、同FPGA/SoCに、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサ、アナログコンポーネントといった異なるダイを1パッケージとして封入し、Alteraの異性マルチダイ間接続技術で接続する。この統合により、性能やメモリバンド幅を引き上げつつも、高性能チップにまつわる熱問題を解決していく。

(若杉 紀彦)