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Intel、60 Silvermontコア/オンパッケージメモリ16GB搭載のXeon Phi

〜新ファブリック「Omni Scale Fabric」もオンパッケージ統合

Knights Landingの概要
6月23日(現地時間)発表

 米Intelは23日(現地時間)、新マイクロアーキテクチャを採用する次世代のHPC向けコプロセッサ「Xeon Phi」(コードネームKnights Landing)および、新型ファブリック「Omni Scale Fabric」の概要を発表した。

 Xeon Phiは、XeonなどのCPUと組み合わせて利用するコプロセッサ。メニイコア構成となっており、GPUのように並列演算を行なうのに向いている。2015年下半期に登場予定の新モデルでは、さまざまな改良が施される。

 1つはマイクロアーキテクチャで、Knights Landingは、現行のAtomで採用されている「Silvermont」マイクロアーキテクチャに変更され、このコアを60基搭載。現在でも低電力サーバー向けにSilvermontコアのSoC「Atom C2000」が製品化されているが、Xeon PhiではHPC向けの拡張が施されているとしている。

 また、これまでのAtomやXeon製品と異なり、Micronと共同開発した広帯域メモリを最大16GBオンパッケージで搭載。メモリ帯域はDDR4の5倍に達する。加えて、新開発されたファブリック(インターコネクト)であるOmni Scale Fabricもオンパッケージで搭載でき、I/Oのボトルネックを解消できる。なお、Omni Scale FabricはPCI Expressカードとしても提供されるほか、14nm世代のXeonにも統合される。

 さらに、これまでのXeon PhiはPCI Expressカード形状だったが、Knights Landingはそれに加え、ソケット型も提供。これによって、PCI Expressのボトルネックやプログラムの複雑さを低減できる。外部メモリとして、Xeonと同程度の容量/バンド幅のDDR4も搭載可能となっており、広大なメモリが必要なアプリも対応できるほか、Xeonとのバイナリ互換性も確保する。

 Knights Landingの性能は、倍精度で3TFLOPS以上となっており、シングルスレッド性能は現行のXeon Phiの3倍に達するという。

 現行のXeon Phi搭載システムとしては、中国の「天河二号」が3期連続でスパコンランキングTOP500のトップを獲得している。Knights Landingについては、2016年にNational Energy Research Scientific Computing Centerに納入されることが決定している。

(若杉 紀彦)