任天堂「Wii U」はIBM Power/AMD Radeon HDのカスタム版を採用

任天堂「Wii U」

6月8日 発表



 任天堂株式会社は8日、次期ゲーム機「Wii U」を発表。大まかな概要が公開された。合わせて、米IBMがCPU、米AMDがGPUを供給することを明らかにした。

Wii Uの新コントローラ

 Wii Uは、2012年発売予定の家庭用ゲーム機。新しいコントローラが特徴的で、6.2型の16:9タッチスクリーンと、従来の十字キーやA/B/X/Y、L/R、ZL/ZRの各ボタンを装備。また、加速度/ジャイロセンサー、振動機能、カメラ、マイク、スピーカーも内蔵している。

 また、従来のWiiリモコン、クラシックコントローラ(PRO)、バランスWiiボードなども接続可能。このため、Bluetoothを内蔵しているとみられる。

 本体はサイズが約172×268.5×46mm(幅×奥行き×高さ)とWii同様にコンパクト。光学メディアは「新ハード用12cm高密度光ディスク」と記載されている。また、Wiiのゲームディスクも読み込め、Wiiのゲーム/周辺機器との後方互換性を持つ。

 映像出力は、HDMI、D端子(コンポーネント)、S端子、コンポジットに対応。出力解像度は、480i、480p、720p、1080i、1080pをサポートする。オーディオはリニアPCM 6ch出力が可能だという。

 ストレージはフラッシュメモリを内蔵するほか、SDカード、USB外付けHDDによる拡張が可能。USB 2.0を4ポート備えている。

IBMイーストフィッシュキルの製造施設

 CPUは「IBM Powerを基にしたマルチコアプロセッサ」と表記。IBMのリリースによると、45nm SOI(Silicon-on-Insurator)/300mmウェハ、IBMのイーストフィッシュキルで製造される。任天堂とIBMは1999年から、ゲームキューブ、Wii向けのCPUで協業している。当時の製造プロセスは180nm、90nm。

 GPUはAMDと協業。AMDの高解像度グラフィックスや動画再生支援などの特徴を反映させた、カスタム版のRadeon HDだという。製造プロセスやスペックなどは不明。ゲームキューブはArtX(後にATIが買収)、WiiはATI(後にAMDが買収)のカスタムチップだった。

 任天堂の据置型ゲーム機の開発責任者、竹田玄洋 専務取締役 総合開発本部長は、「我々はAMDの設計チームとの相乗関係を非常に大切にしています。AMDのカスタムGPUは、世界クラスのグラフィックス専門家の最高のモノを提供します。ユニークなエンターテイメント体験を通じて、AMDが我々の革新的な遊びの理想をサポートするでしょう」と述べている。

(2011年 6月 8日)

[Reported by 山田 幸治]