レノボ、新手法の低温ハンダ付けプロセスを開発

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　レノボ・ジャパン株式会社は、PC製造時のエネルギー削減と電子部品の信頼性を高める特許出願中の低温ハンダ技術「LTS(Low Temperature Solder)」プロセスを発表した。

　グローバル本社および大和研究所で開発された技術で、従来のハンダ付け手法よりも70℃低い、180℃で利用できるのが特徴。これにより、実装部品へのストレスを軽減し、製品の信頼性向上に繋がるとしている。

　この製造プロセスでは、同社の製品だけでなく、プリント基板を使用する電子機器すべてに適用できるもので、製品価格や性能に影響をおよぼすことなく利用可能。ソルダーペーストは既存の素材を組み合わせて作製しており、加熱処理にも既存のオーブン装置(リフロー炉)を用いたという。

　同技術はすでにThinkPad Eシリーズや、CESで発表された第5世代のX1 Carbonで採用済み。Lenovoは2017年を通してLTSプロセスを8基のSMT(Surface Mount Technology)ラインに導入予定。これによって、二酸化炭素排出量を最大35%削減できることも試算している。