東芝、NANDフラッシュとSSDの開発戦略をFMSで公表(12/14)

講演者の大島氏は、48層の3D NAND技術によるメモリセルアレイの立体模型を聴衆に示した。この模型を「3Dプリンタ」で作製したと説明して笑いを誘っていた