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TSV(シリコン貫通電極)技術によって16枚のシリコンダイを積層したNANDフラッシュメモリ
東芝、世界初のTSVによる1チップ256GBのNANDフラッシュ
2015年8月6日
サンディスク、3bit TLCで48層の新3D NAND
2015年8月4日
連載福田昭のセミコン業界最前線
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
2015年4月2日
暗いトンネルを抜けたNANDフラッシュが描くバラ色の未来
2015年9月10日
東芝、1TBの大容量M.2 SSDを製品出荷
2016年2月18日
.biz
東芝、約2TBのエンタープライズ向けSSDを出荷
2016年2月24日
「東芝メモリ」の行方
2017年4月10日
