プリント基板(PCB)のAIスーパーサイクル。高周波、高密度、低損失といった要求に対応するため、PCBには高周波かつ低損失の絶縁材料、配線層数の増加、ビア自由度の高い製造技術などが求められている。メモリとストレージのイベント「FMS」でIBMが公表した講演スライドから
