AIハードウェア需要の急増(AI特需)とその影響(その2/2)。積層セラミックコンデンサ(MLCC)、高精度薄膜抵抗素子、コンポジットインダクタ、電源管理IC(PMIC)、パワー半導体、高周波対応多層プリント基板(PCB)なども需要の急拡大と供給不足が生じた。関係各社の公表資料から筆者がまとめたもの
