微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す(12/15)

裏面電源供給網(BS-PDN)の構造。放熱対策を施す前の状態(最高温度104.3℃)。imecによるIRPS 2026の基調講演スライド(講演番号KN3)から