微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す(11/15)

CPUコアアレイで動作時の最高温度を比較。左は従来の電源供給網(FS-PDN)、右は裏面電源供給網(BS-PDN)。imecによるIRPS 2026の基調講演スライド(講演番号KN3)から