微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す(8/15)

2026年～2027年に登場する次世代のHPC向け電源供給技術。IVRをボード内部に埋め込む。imecによるIRPS 2026の基調講演スライド(講演番号KN3)から