微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す(7/15)

現在のHPC向け電源供給技術。複数の統合化定電圧回路モジュールをボード表面に載せる。imecによるIRPS 2026の基調講演スライド(講演番号KN3)から