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パッケージングに関する主な発表(続き、講演のみ)。公式Webサイトのプログラムからまとめた
福田昭のセミコン業界最前線
サブ10nmロジックやメモリ、パワーなどの信頼性を支える技術がIRPS 2025に大集合
2025年3月19日
新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出
2024年4月12日
次世代半導体の信頼性を支える技術がIRPS 2023に集結
2023年3月27日