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Samsungによる講演(5C.3)のダイジェスト。不良箇所を見つけて物理解析に取り掛かるまでの時間を大幅に短縮できる。IRPSの公式Webサイトで公表された資料から
福田昭のセミコン業界最前線
新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出
2024年4月12日
次世代半導体の信頼性を支える技術がIRPS 2023に集結
2023年3月27日
半導体の「再現しない不良(NTF)」を高い効率で取り除く手法
2020年5月22日
半導体メーカーのテストをすり抜ける「潜在不良」
2020年5月14日