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東芝が開発した体積が64ccの超小型LiDAR受信器(論文番号C9-2)。2022年5月31日(米国時間)に米国のVLSIシンポジウム実行委員会がオンライン開催した報道機関向け説明会の発表スライドから
VLSIシンポジウムで、2nm以降のデバイスを支えるFETや配線、メモリなどの革新技術
2022年6月16日
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポジウムに速度を6割高めたHBM DRAMやレンズレスの超薄型カメラなどが登場
2022年5月31日
次世代プロセス「Intel 4」などがVLSIシンポジウムで発表へ
2022年5月27日
VLSI回路シンポジウム、低消費AIチップや超高速通信回路などの開発成果を披露
2021年6月15日