①【サーマルモジュール】TDPが増大した第11世代Coreに最適化②【シールドカン】LTEモジュールへのノイズ流入を防ぐ③【CPU】第10世代から第11世代Coreへと進化④【LTEモジュール】無視できない熱源でノイズ対策も必要⑤【SSD】PCI Express 4.0x4対応となり従来のものよりも発熱量が増えた⑥【バッテリ】42.9Whから53Whへ増量した分、厚みと重量が増加した※写真提供：VAIO株式会社
