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東芝メモリが2018年12月に国際学会IEDMのショートコースで公表した3D NANDフラッシュメモリセルの構造。制御ゲート(CG)の説明に金属(Metal)と記述されている
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日