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Western Digital(WD)が2016年8月にイベント「Flash Memory Summit」の基調講演で公表した3D NANDセルの構造図。BiCSと同様の構造になっている
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日