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東芝が2016年12月に開催したアナリスト向け説明会のスライド。左下のメモリセル構造図が、「ゲートリプレイスメント」プロセスに見える
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日