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Lakefieldのパッケージ(左)とモバイル向け基板(右)
Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」
2019年1月8日
Intel、DDR4互換の不揮発性メモリ「Optane DC Persistent Memory」を正式発表
2019年4月3日
Samsung、世界初の“Lakefield”プロセッサ搭載PC投入予告
2019年11月1日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
2019年12月26日
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
2019年12月27日
Samsung、異種混在CPU“Lakefield”搭載のモバイルノート「Galaxy Book S」
2020年6月1日
