SK Hynixが3D NAND開発で最先端に、TLCで初の1Tbitフラッシュを誇示(7/10)

1.0mmと薄型のUFS 3.1準拠1TBモジュール。1個のBGAパッケージに8枚の1Tbitシリコンダイを収容した。SK Hynixによるキーノート講演のスライドを筆者が撮影したもの