AMDの第3世代Ryzenは1つのパッケージに2つのCCDとcIODという3つのチップが封入されている(写真はCOMPUTEX TAIPEIの基調講演時)

AMDの第3世代Ryzenは1つのパッケージに2つのCCDとcIODという3つのチップが封入されている(写真はCOMPUTEX TAIPEIの基調講演時)