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Kaby Lake-G(CES 2018で撮影)
Intel、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」の概要を明らかに
2018年12月12日
Intelの次期内蔵GPUは1TFLOPSの性能で3Dゲームにも対応
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ
笠原一輝のユビキタス情報局
Zen 3とRocket LakeでさらにヒートアップするAMD vs Intel
2020年10月9日
一大変革期にあるIntelの「スローガン」を読み解く。半導体の巨人は今、何を考えているのか？
2023年2月22日
