Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ(9/9)

下側のCPU4と表示されているのが10nm側のハイパフォーマンスプロセッサ、上側のCPU3は22nnmの高効率プロセッサ。負荷をかけたときだけCPU4が動くことがわかる