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これまでのパッケージ技術の延長線上にFoverosがある
Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」
2019年1月8日
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
2019年7月11日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
2019年12月26日
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
2019年12月27日
笠原一輝のユビキタス情報局
CoreとAtomを両搭載するIntelの新CPU「Lakefield」正式発表
2020年6月11日
福田昭のセミコン業界最前線
高性能プロセッサの祭典「Hot Chips 34」でIntel、AMD、NVIDIAが最新技術を披露
2022年8月4日
