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ロジックを3次元積層する「Foveros」のデモ
Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」
2019年1月8日
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
2019年7月11日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
2019年12月26日
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
2019年12月27日
笠原一輝のユビキタス情報局
スタンバイ電力と実装面積大きく減ったIntelのLakefield
2020年6月11日
