96層の3D NAND技術とQLC技術を組み合わせたフラッシュメモリの説明パネル。1枚のシリコンダイに1.33Tbit、1個のBGAパッケージに2.66TBを格納できると説明していた。BGAパッケージの大きさは14×18mm、端子数は152ピンである。展示会場の東芝ブースで撮影した
