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発表論文の分野別比率一覧。開会挨拶(オープニングリマークス)のスライドから
半導体メモリに対する高い関心を証明した初めての日本開催
2018年5月14日
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日
前回比4割増と過去最高の参加者を集めた初めての日本開催
2018年5月21日
