非EUVの最先端ロジックプロセスの比較(多層配線技術)。左からIntel、GLOBALFOUNDRIES、TSMCが国際学会IEDMで発表したプロセス。各社の発表内容を筆者がまとめたもの

非EUVの最先端ロジックプロセスの比較(多層配線技術)。左からIntel、GLOBALFOUNDRIES、TSMCが国際学会IEDMで発表したプロセス。各社の発表内容を筆者がまとめたもの