EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術(6/14)

非EUVの最先端ロジックプロセスの比較(トランジスタ技術)。左からIntel、GLOBALFOUNDRIES、TSMCが国際学会IEDMで発表したプロセスのサイズ。各社の発表内容を筆者がまとめたもの