非EUVの最先端ロジックプロセスの比較(基本的な寸法)。左からIntel、GLOBALFOUNDRIES、TSMCが国際学会IEDMで発表したプロセスのサイズ。各社の発表内容を筆者がまとめたもの。なおIntelのFinFETのフィン高さは46nmで、2017年3月28日にイベント「Intel Technology and Manufacuring Day」で発表した高さ53nmから、1割強ほど短くなっている
