4個のInFOパッケージを積層したイメージ。大きさやプロセス技術などが異なるシリコンダイを積層したり、マルチダイのInFOパッケージを組み込んだり、といった展開が可能である ※VLSI技術シンポジウムの論文集から

4個のInFOパッケージを積層したイメージ。大きさやプロセス技術などが異なるシリコンダイを積層したり、マルチダイのInFOパッケージを組み込んだり、といった展開が可能である ※VLSI技術シンポジウムの論文集から