スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術(5/9)

「InFO-PoP」技術で製造したパッケージの写真 ※2015年5月にイスラエルで開催されたイベント「ChipEX 2015」でTSMCが発表した資料から