4個のInFOパッケージを積層したモジュールの断面構造をX線で観察した画像。下側の3層は、厚みが約0.5mmと極めて薄いInFOパッケージである。シリコンダイの厚みはわずか50μm(0.05mm)、再配線層(RDL)の厚みはわずか30μmしかない。なお下側の3層は、シリコンダイの上面(厳密にはモールド表面上)と下面に再配線層がある ※VLSI技術シンポジウムの論文集から
