スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術(4/9)

「InFO-PoP」技術の概念図(右側中央のパッケージ) ※TSMCが2016年12月に米国で開催された国際学会「IEDM」で発表した資料から