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MediaTek、メインストリームスマホ向け5G SoC「Dimensity 6100+」

Dimensity 6100+

 MediaTekは、メインストリームスマートフォン向けの5G対応SoC「Dimensity 6100+」を発表した。

 Dimensity 6100+はTSMC N6(6nmプロセス)で製造され、最大2.2GHz駆動のCortex-A76ビッグコアを2基、最大2GHz駆動のCortex-A55高効率コアを6基搭載。メモリはLPDDR4X、ストレージはUFS 2.2に対応し、ディスプレイは最大2,520×1,080ドット/120Hzまで、カメラは最大1億800万画素までそれぞれサポートする。

 5G通信に対応し、速度はピーク時で3.3Gbpsを発揮。UltraSave 3.0+技術により、5G消費電力を20%低減するなど、省電力化も実現している。また、Wi-Fi 5やBluetooth 5.2にも対応する。

 採用製品については2023年第3四半期より順次発売される予定。