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AMD、第6世代EPYC「9006 SP7」出荷開始。Xeon 6比最大3.3倍速
2026年11月11日 02:00
AMDは11月10日(米国時間、日本時間11月11日未明)に報道発表を行ない、同社の次世代データセンター向けCPU「第6世代EPYC」(開発コードネーム: Venice、ヴェニス)の詳細と、最初の製品となるVenice SP7こと「9006 SP7」の出荷開始を明らかにした。
AMDによれば、第6世代EPYCはIntelのXeon 6と比較して2.6~3.3倍の性能を発揮する。今後は、SP8ソケットを採用したVenice SP8を来年(2027年)前半に、Venice SP7の3D V-Cache搭載版となる"Venice-X"と、メモリにLPDDR5Xを採用した"Verano"を来年後半に順次出荷開始する計画だ。
AMDは、発表済みのGPUラック「Helios」に加えて、エージェント型AI向けのラックソリューション「Helion」を提供する計画で、CPUのみの構成やCPU+GPUの構成などが用意される。Helionの最初の製品は11月中に出荷が開始される。
Xeon 6と比べて2.6~3.3倍の性能を発揮する第6世代EPYC
第6世代EPYCは、AMDが7月に開催した「AMD Advancing AI 26」で発表したデータセンター向けCPUで、これまで開発コードネーム「Venice」で開発されてきた。CPUコアはZen 6/Zen 6cへと進化し、マイクロアーキテクチャが最適化されたほか、Zen 6cではCPUコア1つあたりのL3キャッシュが2MBから4MBに倍増しており、256コア製品などの高密度製品でL3キャッシュ容量が高められているのが特徴だ。
プラットフォーム(CPUソケットやメモリ、PCIeなど)も大幅に強化されており、Venice SP7、Venice SP8、Venice-X、Veranoの4つが用意されている。CPUソケットには新しいSP7/SP8が採用されているほか、メモリにLPDDR5Xを採用する"Verano"はBGAパッケージとなる。Verano以外のメモリはDDR5またはMRDIMMで、SP7ソケットは最大16チャネル、SP8ソケットは8チャネル構成になっている。
今回出荷が始まったのは、このうちVenice SP7で、高クロック版のVenice HFや、最大256コアの高密度版Venice 256cを含む9006 SP7となる。Venice HFは最大5.3GHzで動作することが今回明らかにされ、7月の「Advancing AI 2026」時点の5GHzから引き上げられた。
AMDが公開した資料によれば、Venice SP7はFFmpeg、Redis、NGINX、TPROC-C、TPROC-H、MongoDB、Cassandraなどの典型的なクラウドワークロードでXeon 6の最大3.3倍、SPECjbb2015 max-jOPS、SPECjbb2015 critical-jOPS、OpenSSL、MySQL、HammerDB、TPROC-C、TPROC-Hなどのエンタープライズ向けワークロードで最大2.6倍の性能を実現している。
256コア版のVenice 256cは、エージェント型AIの処理を行なうCPUサーバー向けとされ、CPUだけで構成されたデータセンター向けのラックなどに格納して活用される。AMDは、NVIDIAのVeraと比較してスループットが2.8倍になると説明している。
AzureのインスタンスとしてHDv2がプレビューに、Helionは複数のOEMメーカーから11月中に出荷開始
第6世代EPYCは、Microsoftのパブリッククラウドサービス「Azure」で採用される。Veniceを採用したインスタンスとしてHDv2、Venice-Xを採用したインスタンスとしてHXv2が計画されており、今回HDv2のプレビュー提供が開始された。なお、10月後半に開催されたOracle AI WorldでOCI(Oracleのクラウド部門)が192コア版の第6世代EPYCをインスタンスに採用すると明らかにしており、今後はほかのクラウドサービス事業者でも徐々に採用が進むとみられる。
AMDは、10月のOCPイベントで構想を発表していたHelion(ヘリオン)の詳細も明らかにした。Helionには、液冷の「Helion Liquid」、空冷の「Helion Air」、空冷でCPU+GPU構成の「Helion Air Inference」の3種類が用意されている。
Helion LiquidはCPUコアを最大36,864基、または32,768基搭載する構成が可能で、NVIDIAのVera Rack(22,528基)より多くのCPUコアを1つのラックに格納できる。
Helionのラックは、Dell Technologies、HPE、Lenovo、SupermicroなどのOEMメーカーから、今月中に出荷が開始される計画だ。























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