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Intelが投入するGPU統合CPU「Havendale/Auburndale」




●2チップソリューションに移行するNehalem

 Intelの次期CPU「Nehalem(ネヘーレン)」ファミリは、2009年前半に廉価版クアッドコアの「Lynnfield(リンフィールド)」「Clarksfield(クラークスフィールド)」、GPU統合版デュアルコアの「Havendale(ヘイブンデール)」「Auburndale(オーバーンデール)」が投入されることで一気に裾野が広がる。Intelは廉価版Nehalemファミリ向けの新しいチップセット「Ibexpeak(アイベックスピーク)」も投入する。

 Lynnfieldはサーバーやデスクトップ向けの第2世代クアッドコアNehalemと見られる。ClarksfieldはLynnfieldのモバイル版の見込み。共通するポイントは、PCI Express Gen2をネイティブで内蔵し、PCI Expressデバイスを直接接続できること。これは、Havendale/Auburndaleにも共通している。そのため、これら4種のNehalemでは、Nehalem向けPCI Express Hubチップである「IOH(I/O Hub)」が必要ない。

 Nehalemファミリで最初に登場する「Bloomfield(ブルームフィールド)」は、QuickPath Interconnect(QPI)をインターコネクトとして備える。そのため、QPIで接続するPCI Express Gen2 HubであるIOHの「Tylersburg(タイラスバーグ)」と、サウスブリッジチップICH10と組み合わせる、従来通りの3チップソリューションとなる。

 それに対して、下位のNehalemファミリでは、PCI Express Gen2はCPU側にあるため、IOHではなく「PCH(Platform Controller Hub)」であるIbexpeakチップと組み合わせられる。システム構成は、CPUとPCHの2チップソリューションとなる。3チップソリューションのNehalemはソケットがLGA 1366、2チップソリューションのNehalemはソケットがLGA 1160という明快な違いがある。

 Havendaleはサーバーやデスクトップ向けのGPU統合CPUと言われる。AuburndaleはHavendaleのモバイル版の見込み。Havendale/Auburndaleで共通するポイントは、MCM(Multi-Chip Module)によってCPUのダイ(半導体本体)とGMCH(Graphics Memory Controller Hub)ダイを統合している点。GPU統合と言っても、ネイティブのオンダイ(On-Die)統合ではなく、MCMによる統合をIntelは選択した。Intelは、HavendaleとAuburndaleをメインストリームPC中心に投入し、2009年にはメインストリームまでをNehalemアーキテクチャへと移行させる予定だ。

PC向けNehalem
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●Intelのコードネーム規則

 IntelのCPUコードネームは、何度かの混乱を経て、一定のルールに収束している。基本ルールはCPUコア数と機能によって、コードネームの末尾が変わる。クアッドコアのUP(Uni-Processor)版CPUには「-field」が、クアッドコアのDP(Dual-Processor)版CPUには「-town」が末尾につく。デュアルコアCPUには「-dale」が、MP(Multi-Processor)向けCPUには「-ton」がつく。45nm Core MAでは、それぞれYorkfield、Harpertown(ハーパータウン)、Wolfdale、Dunnington(ダニングトン)となっている。

 Nehalem世代でも同様で、UP版クアッドコアCPUはBloomfield/Lynnfield/Clarksfieldとfieldがつく。DP版クアッドコアCPUは「Gainestown(ゲインズタウン)」、UP版デュアルコアCPUはHavendale/Auburndale、MP版オクタコアCPUは「Beckton(ベックトン)」とつけられている。ただし、現在Gainestownは「Nehalem-EP」に、Becktonは「Nehalem-EX」へとコードネームが改称されている。同様に、他のコードネームも変更される可能性はある。また、このほかにつかんでいないコードネームが存在する可能性もある。また、Nehalem世代では、デスクトップとモバイルの両方に同じコードネームルールが適用されている。

 もっとも、コードネームは異なっていても、CPU設計自体は同じ場合も多い。Nehalemでも、BloomfieldとGainestownは実際にはDP機能をイネーブルにしているかどうかの違いで、同じ設計である可能性は高い。また、シリアルインターフェイスであるQuickPath Interconnect(QPI)とPCI Express Gen2は共通性が多いと言われ、物理的な実装が共通している可能性がある。だとすれば、Lynnfield/ClarksfieldもBloomfieldと実際には同じチップである可能性もある。ただし、Havendale/Auburndaleはデュアルコアであり、さらにCPUダイにはDRAMインターフェイスも統合していない。そのため、全くの別ダイ(半導体本体)と考えられる。また、オクタコアのNehalem-EXも、ネイティブで8CPUコアを統合するため、Bloomfieldとは別ダイだ。

Nehalemファミリの内部構造
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Havendale/Auburndaleシステムアーキテクチャ
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●サンプルは早期に登場

 Intelはこれら多種のNehalemを、かなり短い期間に一気に投入する。まず最初に登場するのはサーバー&ワークステーション向けのNehalem-EPと、パフォーマンス&エクストリームデスクトップ向けのBloomfield。Intelは、この第1陣のNehalemを、来年(2008年)第4四半期に投入する。対応チップセットはTylersburg/ICH10となる。

 次がLynnfieldとHavendale、対応チップセットのIbexpeakで、2009年前半の投入が予定されている。Lynnfield/Havendaleは来年の第3四半期にはサンプルが出荷される予定だという。

 モバイル向けのClarksfield/Auburndaleのスケジュールも、ほぼ同期していると推測される。モバイルでは、BloomfieldにあたるCPUは投入されないため、ClarksfieldとAuburndaleが最初のモバイルNehalemとなる。Nehalem世代から、モバイルプラットフォームは「Calpella(カルペラ)」となる。チップセットはデスクトップ同様にIbexpeakだ。

 次がオクタコアのNehalem-EXで、投入時期はNehalem-EP/Bloomfieldの約1年後。2009年の第4四半期になる見込みだ。Nehalem-EX自体のサンプルは、2008年後半と、Lynnfield/Havendaleとほぼ同時期に出る。しかし、MP(Multi-Processor)サーバーをターゲットにしたNehalem-EXでは、それだけバリデーションに時間をかけると見られ、投入はLynnfield/Havendaleの後になる予定だ。チップセットは「Boxboro-EX(ボックスボロ)」となる。

サーバー&ワークステーションのNehalemプラットフォーム
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(2007年11月27日)

[Reported by 後藤 弘茂(Hiroshige Goto)]


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