●2MBのL2キャッシュを搭載するDothan

　「Dothan(ドーサンまたはドタン?)」はBanias(バニアス)アーキテクチャの第2世代モバイル専用CPU。来年第4四半期の登場時点でのDothanの動作周波数は1.8GHzが予定されている。この新CPUでは、製造プロセス技術は90nm(0.09μm)になり、L2キャッシュも2MBになるという。ちなみに、最初に登場するBaniasは、0.13μmプロセスで1MBのL2キャッシュを搭載する。

　Baniasは、低電圧(LV)版と超低電圧(ULV)版も投入されるが、これらがDothanへ移行するのは2004年になる見込みだ。Intelは、通常LV版とULV版を通常電圧版より1四半期ほど後に提供するので、これは意外ではない。その代わり、LV版とULV版はBaniasでより高クロックバージョンが来年第4四半期に投入される。LV版は1.1GHzから1.2GHzへ、ULV版は900MHzから1GHzへとクロックが上がる。

　Baniasのサンプルの状況も明らかになってきた。現在、大手OEMやチップセットベンダーなどはBaniasのサンプルを入手している。ある情報筋は、サンプルは完全動作するものの動作周波数はターゲットにはほど遠いと説明している。まだ、性能評価がきちんとできるレベルにはいたっていないようだ。

　また、IntelはBaniasの価格やブランド戦略もOEMメーカーに伝え始めた。予定されている価格は、Banias 1.6GHzで600ドル程度、ローエンドの1.3GHzで200ドル程度になる。IntelはモバイルPentium 4-M/モバイルCeleronの高性能化を加速しており、そのため、Baniasの価格は相対的に割高になっている。

　Baniasの正式ブランド名はまだ、明らかになっていないが、ライターの笠原一輝氏が以前レポートした通り、Baniasには「Pentium」とは全く異なる“機動性をイメージさせる”新ブランド名がつく。CPUだけでなく、Baniasプラットフォームにも、ブランド名がつけられる。

●Dothanはアーキテクチャも拡張か

　Intelが90nm版Baniasを来年投入するという推測は以前のコラム「Baniasはプロセスシュリンク＋マイクロアーキテクチャ拡張版が続けて登場」で伝えていた。今回は、そのコードネームと若干の概要が明らかになった。おそらく、Dothanは、単なるBaniasのシュリンク(微細化)版ではなく、コアアーキテクチャにも何らかの拡張が加えられるだろう。

　実際、Baniasのエンジニアリングマネージャを務めるShmuel(Mooly) Eden氏(General Manager, Intel Israel(74) Ltd.)は、今年4月のカンファレンスIDF-J時のラウンドテーブルで、次のように語っている。

　「(Banias後継CPUは)マイクロアーキテクチャも進化するだろう。ただし、マイクロアーキテクチャの特色が、常にパワー/パフォーマンスの向上にあることは変わらない。つまり、一定のパワーエンベロープ(消費電力枠)の中で、ベストのパフォーマンスを提供することだ」

　ただし、Eden氏の口振りでは、そのアーキテクチャ拡張はHyper-Threadingの導入ではなさそうだ。また、DothanがBanias用チップセット「Odem(オーデム)」と「Montara(モンタラ)」と組み合わされることから、DRAMインターフェイスを統合するといった設計でもないことは明らかだ。

　半導体のセオリでは、プロセス技術が1世代微細化すれば同じアーキテクチャでもクロックは1.6倍程度向上する。その法則に従うなら、Dothanの周波数は、最終的にはおそらく2.5GHz程度まで達するだろう。

　DothanのTDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は21Wが予定されている。Banias 1.7GHzの24.5Wよりも低いものの、以前と比べるとプロセス技術の微細化の割りにTDPが下がらない。これは、微細化につれて電源電圧のスケールダウンが鈍っているためだと思われる。そのため、2004年にはDothanのTDPも、現在予定されているBanias系CPUの24.5Wというラインを突破する可能性がある。

　Dothanの2MBというL2キャッシュサイズは魅力だが、これも性能にどれだけ貢献するかわからない。というのは、キャッシュサイズは増えるに従って、性能向上曲線は飽和するからだ。ただし、高クロックになるにつれてキャッシュの効果は増すのも確かだ。

　Intelは、Baniasではブランド戦略を変える。CPU自体にブランドをつけるだけでなくプラットフォームにも、ブランド名がつけられるという。具体的には下の組み合わせの場合にブランドがつく。

・BaniasまたはDothan
・Intelのチップセット「Odem(オーデム)」「Montara(モンタラ)-GM」
・Intelの無線LANチップ「Calexico(カレキシコ)」

　サードパーティのチップセット、例えば、ATI Technologiesのチップセットなどを組み合わせた場合や、無線LANチップを使わない場合には、プラットフォームブランドはつかないらしい。プラットフォームブランドは、CPUブランド名に「Plus」のようなサブブランド名がついたものになるという。

　今回は、このブランド戦略が、じつは価格戦略とも密接に結びついていることが明らかになった。つまり、IntelはBanias/Dothanに、無線LANのCalexicoをバンドルした廉価なキットも用意するつもりなのだ。

　Calexicoは、IEEE 802.11のaとbのデュアルバンド対応チップセットと、IEEE 802.11bだけのチップセットの2種類がある。Intelは、それぞれを単体販売するだけでなく、Banias/Dothanと組み合わせたキットでも提供する。その場合、IEEE 802.11a/bデュアルバンドキットだとBanias/Dothanに35ドル程度プラスする価格になり、IEEE 802.11bキットだと20ドル程度プラスする価格になるらしい。ちなみに、Banias用チップセットは、Odemが40ドル程度、Montara-GMが30ドル台中盤の価格になるらしい。

　この価格設定は、とくにIEEE 802.11a/bデュアルバンドの場合、かなり割安だ。狙いは2つあると見られる。1つは、Banias＋IEEE 802.11a/bデュアルバンドというイメージをつけることで、Baniasプラットフォームの付加価値を明確にすること。もう1つは、IEEE 802.11a/bチップを廉価にバンドルすることで、高価格なBaniasと低価格化が進むモバイルPentium 4-Mとのギャップを埋めることだ。

　じつは、Intelの2003年のモバイル戦略は、現在、ガタガタになりつつある。それは、Pentium 4-M/Celeronの高パフォーマンス化を進める戦略に転換したためだ。ほんの2カ月前までは、IntelはBaniasの離陸を阻害しないように、今年後半からはPentium 4-Mの高クロック化を比較的緩やかに抑える予定でいた。だが、今は、急激にクロックを引き上げる戦略に再び戻っている。そのため、Baniasの位置づけが不鮮明になりつつある。

※MontaraはIntelのドキュメントでもMonteraとつづっている場合があるのが、ここではとりあえずIntelの最新の資料に従ってMontaraに統一した。

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【6月28日】TECHXNYレポート Intel編
IntelがBaniasに向けて2種類のブランドを検討中
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0628/tech10.htm
【4月22日】【海外】 Baniasはプロセスシュリンク＋マイクロアーキテクチャ拡張版が続けて登場
--IDF-Jラウンドテーブル(1)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0422/kaigai01.htm
【4月23日】【海外】Timnaのテクノロジを引き継ぐBanias
--IDF-Jラウンドテーブル(2)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0423/kaigai01.htm

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(2002年7月29日)