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Intel-Micron連合の3D NAND技術世代。両社の公表資料を元に筆者がまとめたもの
東芝、1.33Tbit/ダイの超大容量3D NANDと超高速3D NANDを披露
2018年8月10日
Samsung、2018年内に容量32TBのSSDを投入
2018年7月24日
WD、QLC 3D NANDで1.33Tbit実現のSSD向け96層チップをサンプル出荷
2018年7月20日
Micron、7mm厚2.5インチで容量7.68TBの“QLC NAND”採用SSD
2018年5月22日
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日
3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ
2017年8月18日
連載福田昭のセミコン業界最前線
100TBの超大容量SSDを狙う4bit/セルの3D NANDフラッシュ
2016年8月10日
東芝、NANDフラッシュとSSDの開発戦略をFMSで公表
2015年8月13日
